Kondenzační pájení, známé také jako “Pájení přetavením v parách“ je použití horké páry, předávané speciálním teplonosným médiem, k přenosu tepla pomocí kondenzačního principu na desku plošných spojů (DPS) s SMD součástkami, která pak bude přetavena. Kondenzační pájení je známá technika, která byla poprvé použita na počátku osmdesátých let, kdy byla představena technika SMD. Tehdejší používané teplonosné médium mělo mnoho nevýhod, především používané chemikálie byly zdraví a životnímu prostředí škodlivé. Výsledkem bylo, že kondenzační pájení ztratilo na popularitě a infračervené pájení se stalo standardem. S příchodem perfluorpolyeteru* bylo znovu objeveno kondenzační pájení jako alternativa k infračervenému "reflow" pájení. Perfluorpolyeter* vyrábí a prodává společnost Solvay Solexis pod obchodním názvem Galden.
